東芝聯合硬盤零件廠商,與西數希捷三足鼎立。

2011-07-12 11:01:37 admin

日本廠商東芝(Toshiba)將在日本設置兩個新的硬盤研發據點,在硬盤市場並購風潮正烈的情況下,東芝此舉無異于向那些大規模的競爭對手宣戰。

今年3月,兩家硬盤大廠Western Digital (WD)與日立環球儲存科技(Hitachi GST,HGST)宣布合並,成爲全球最大的硬盤制造商;緊接著在4月,希捷(Seagate)又宣布以14億美元總價,收購三星(Samsung)的硬盤業務,企圖保住第一大硬盤供貨商寶座。

至于東芝則表示,該公司旗下的硬盤先進技術研發中心(HDD Advanced Technology Center)將于7月中旬開始運作,以加速更高單位面積儲存密度(aerial density)──意指能在硬盤每平方英吋面積內儲存更多位──的硬盤産品。

同時東芝也將開設一個硬盤制造技術研發中心(HDD Manufacturing Technology Center),提升自我磁盤生産技術能力。

東芝的新研發中心,將與包括磁頭(magnetic head)制造商TDK、磁盤制造商Showa Denko K.K.進行合作;不同于競爭對手希捷與WD的垂直整合策略,東芝是與硬盤關鍵零組件的第三方合作夥伴連成陣線。

在2004年,東芝成爲全球首家采用垂直磁紀錄(perpendicular magnetic recording)技術生産硬盤的廠商;該種技術目前已經幾乎獲得所有硬盤所采用,可望達到每平方英吋1Tbit的容量密度。

目前也有多家硬盤制造商(包括希捷與WD)正在合作開發下一代的硬盤技術,包括熱輔助磁紀錄(heat-assisted magnetic recording)、規則媒介(patterned media),或是以上這兩種技術的組合方案。東芝表示,與TDK、Showa Denko的合作,也將涵蓋以上兩種技術。


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